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合肥高志电子科技有限公司

热转印烫画材料，烫画热熔粉，热转印热熔胶，丝印离型膜，打印离型膜，数码打印离...

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贝格斯GAPPADTGP1000VOUS导热片电路板散热片
GapPadVoUltraSoft（GAPPADTGP1000VOUS）可供规格：厚度(Thickness)：20mil 40mil 60mil 80mil 100mil125mil 160mil 200mil 250mil片材(Sheet)：8”×16”(203 mm *406 mm)卷材(Roll)：无导热系数(Thermal Conductiv 		2023-09-15
贝格斯GapPadVoSoft导热硅胶
Bergquist Gap Pad Vo Soft（GAPPADTGP800VOS）高贴合的空气间隙填充导热材料Gap Pad V0 Soft（GAPPADTGP800VOS）可供规格：厚度(Thickness)：20mil 40mil 60mil 80mil 100mil125mil 160mil 200mil 片材(Sheet)：8” 		2023-09-15
贝格斯导热材料GP1500 GAPPAD1500
Gap Pad 1500（GAPPADTGP1500）可供规格：厚度(Thickness)：20mil 40mil 60mil 80mil 100mil125mil 160mil 200mil 片材(Sheet)：8”×16”(203 mm×406 mm)卷材(Roll)：无导热系数(Thermal Conductivity)：1.5W/m-k 		2022-12-16
导热硅胶片贝格斯GapPad3000S30
GapPad3000S30（GAPPADTGP3000）可供规格：厚度(Thickness)：0.25mm 0.51mm 1.02mm 1.52mm2.03mm 2.54mm 3.18mm片材(Sheet)： 8”×16”（203×406mm)卷材(Roll)：无导热系数(Thermal Conductivity)：3.0W/m-k基材(R 		2022-12-16
销售贝格斯SILPAD2000替代品高志HGZ-2000SP
销售贝格斯SIL PAD 2000替代品高志HGZ-2000SP 		2022-04-20
贝格斯导热材料GAPPADTGPHC3000高志电子销售
材料命名规则: GapPadHC3.0=（GAPPADTGPHC3000）材料生产商：美国贝格斯（BERGQUIST）公司研发产品GapPadHC3.0（GAPPADTGPHC3000）可供规格：厚度(Thickness)：0.25mm 0.51mm 1.02mm 1.52mm2.03mm 2.54mm 3.18mm片材 		2022-03-11
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